半導體裝備等離子刻蝕設備模型
等離子干法刻蝕技術(shù)是利用等離子體進(jìn)行薄膜微細加工的技術(shù)。在典型的干法刻蝕工藝過(guò)程中，一種或多種氣體原子或分子混合于反應腔室中，在外部能量作用下(如射頻、微波等)形成等離子體，干法刻蝕技術(shù)由于具有良好的各向異性和工藝可控性已被廣泛應用于微電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，憑借在等離子體控制、反應腔室設計、刻蝕工藝技術(shù)、軟件技術(shù)的積累與創(chuàng )新，微電子在集成電路、半導體照明、微機電系統、先進(jìn)封裝、功率半導體等領(lǐng)域可提供高端裝備及工藝解決方案。
半導體裝備等離子刻蝕設備模型
形成了對硅、介質(zhì)、化合物半導體、金屬等多種材料的刻蝕能力，刻蝕設備已進(jìn)入主流芯片代工廠(chǎng)，其余各類(lèi)產(chǎn)品也憑借其優(yōu)異的工藝性能成為了客戶(hù)的優(yōu)選。
