芯片制造集成電路核心裝備CMP沙盤(pán)模型
CMP設備，也叫化學(xué)機械拋光設備，是集成電路制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設備之一。它的原理是利用拋光液化學(xué)刻蝕和拋光墊機械摩擦的綜合平衡作用，對晶圓表面材料進(jìn)行精細去除。
芯片制造集成電路核心裝備CMP沙盤(pán)模型
芯片制造集成電路核心裝備CMP沙盤(pán)模型
在集成電路制造中，CMP首先被用于芯片制造前道工藝的平坦化、器件隔離、器件構造，其次在芯片制造后道工藝的金屬互連也需使用。同時(shí)，CMP在集成電路3D封裝TSV工藝中也是關(guān)鍵的工藝手段。正是因為具有相對多樣且關(guān)鍵的應用，CMP已經(jīng)成為集成電路制造中的標準工藝和核心裝備。
