全自動(dòng)晶圓盒FOUP清洗機模型
專(zhuān)項研發(fā)雙流體旋轉噴射清洗方式，實(shí)現超微精密清洗，最佳節能設計;高效干燥技術(shù)，AMC 化合物去除技術(shù)全生產(chǎn)過(guò)程實(shí)時(shí)監控，兼容自動(dòng)傳輸系統(AMHS);SEMI通訊標準兼容GEM300，符合SEMI S2、S8標準高產(chǎn)量，最優(yōu)占地面積設計
半導體片盒模型，芯片清潔模型，單片清洗機模型，半導體裝備模型，自動(dòng)晶圓級ENEPIG化學(xué)鍍設備模型，全自動(dòng)單片清洗設備模型，全自動(dòng)FOUP清洗設備模型，高深寬比TSV微盲孔填充設備模型
